11月初的时候，苏州敏芯微电子技术股份有限公司（“敏芯股份”）提交的科创板上市申请被上交所受理，目前，敏芯股份科创板IPO进入“已问询”状态。

为什么敏芯股份上市会被重点关注？因为这是科创板MEMS第一股，在中国整个A股市场上，也算得上第一股了。虽然歌尔声学、苏州固锝、士兰微都有MEMS相关产品，但都不是公司主业。

因此，说敏芯股份是中国MEMS第一股，毫不为过。

根据公司招股说明书材料介绍，敏芯股份是一家以MEMS传感器研发与销售为主的半导体芯片设计公司，目前主要产品线包括MEMS麦克风、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器。在MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节都拥有了自主研发能力和核心技术，并实现了MEMS传感器全生产环节的国产化。

什么是MEMS？

MEMS全称为Micro-Electro-Mechanical System，中文名字略显土气，微机电系统，也叫做微电子机械系统，指尺寸在几毫米乃至更小的高科技机械装置。这些机械装置包括加速度计、麦克风、微马达、微泵、微振子、光学传感器、压力传感器、陀螺仪、湿度传感器、气体传感器等。

我们都知道，在微电子技术（IC）领域，讲究的是在硅片基础上的纳米级光刻技术，同样的，MEMS也是在微电子技术基础上发展起来的，融合了光刻、腐蚀、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密机械加工等技术。MEMS侧重于超精密机械加工，涉及微电子、材料、力学、化学、机械学诸多学科领域，涵盖微尺度下的力、电、光、磁、声、表面等物理、化学、机械学。

通俗来说，MEMS技术，就是“雕刻”一些微型机械构件和传感器。加工完成的MEMS器件通常长度从1毫米到1微米，对比一下，人的一根头发丝的直径大约是50微米。

由此可见，在硅基上做一个微米级的机械构件，这确实是一个高科技产品，比微雕还微雕。

从市场规模来看，根据赛迪顾问的行业报告数据，受益于消费电子（智能手机、平板电脑）、汽车电子、医疗电子、光通信、工业控制等多个市场的高速成长，特别是消费电子带动的加速传感器、陀螺仪、硅麦克风等需求增长，中国已经成为全球MEMS市场发展最快的地区。2018年中国MEMS整体规模达到504.3亿元，预计到2021年将达到851.1亿元。

当然，这个市场规模的总量跟集成电路动辄万亿的市场规模相比，属于小巫见大巫，但是中科院电子所刘昶主任说过一句话，可以为这个行业的重要性做一个概括性定调——“ MEMS水平代表了国家核心工业实力。”

你只知道所有电子设备缺了芯片不行，缺了芯片就如同缺了心脏，同样，缺了MEMS也不行，缺了MEMS就如同缺了感官。

从敏芯股份的财务数据来看，2016年度、2017年度、2018年度和2019年1-6月，公司营业收入分别为7,213.69万元、11,309.84万元、25,271.34万元和13,802.14万元，净利润分别为393.95万元、1,527.17万元、6,138.37万元和2,922.54万元。

综合来看，就是相对增幅亮眼，绝对体量有限，似乎和整个市场容量不是特别的匹配。

即便如此，先别悲观，中国MEMS产业发展到现在，已经实属不易。

2012年的时候，曾去敏芯股份苏州工厂考察过，那时候公司已经成立近5年，MEMS麦克风产品刚刚量产，还在楼氏电子、博世、意法等国际大厂的挤压下，主推山寨机市场。当时的整个产业环境也并不乐观，MEMS产业链条并不完善，光有了MEMS设计并不足够，还需要下游晶圆制造，封装和测试环节的成熟体系配合。

当时对敏芯的初步考察评价结论就是，这是一个有市场空间的高科技行业，但又不是一个小体量资金能够支撑的行业。风险不仅仅体现在微观公司层面，还体现在中观行业、宏观国家政策层面，这种风险，对一个5+2的PE机构来说，是一个不能承受之重，虽然很看好这个行业，但最后也惋惜的不了了之。也确实，即便2012年当时投了，不考虑项目的“民族大义”，单从财务指标来看，也并不会是一个收益率特别高、特别成功的投资案例。

就算考虑到敏芯股份创始人李刚博士在MEMS领域的行业地位，是集成微型硅麦克风post-CMOS集成工艺的发明者，曾先后获得电子科技大学微电子专业学士学位、北京大学“微米/纳米加工技术国家重点实验室”MEMS专业硕士和香港科技大学MEMS专业的博士学位，想要一帆风顺地在这个行业创业成功，也相当不容易，用“筚路蓝缕”一词来形容，丝毫不夸张。

因此，敏芯能走到现在，实属不易。

说集成电路（IC）创业投资难，MEMS创业投资更难。集成电路产业有一条黄金定律，称为“摩尔定律”，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，这是一个积极的、正面的定律；相反的，在MEMS产业中，也有一条黄金定律，叫“一类产品线，一种制造工艺”，这个定律看起来就没有那么乐观了，这是行业复杂性的象征。

与集成电路（IC）的制造和封装工艺均为标准工艺不同，从事IC设计企业只需要专注于芯片的设计和销售工作，而其他环节（制造、测试、封装等）完全可以委托给成熟的上下游企业来完成，而MEMS则完全不同，相对来说要复杂的多。

这从敏芯股份的招股说明书中也可以看出一些端倪：MEMS 传感器芯片是极微小化机械系统和集成电路的集合体，具有一条产品线一种生产工艺的特点，工艺定制化特征较为明显。MEMS 传感器的领先厂商需要完成极微小化机械系统和集成电路的设计，也同时需要开发生产制造中各环节的相关工艺。公司经过多年运营和探索，确定了符合MEMS传感器设计厂商投资能力的经营模式，即深度参与供应商的工艺开发流程，帮助供应商根据其已有工艺能力开发适合的生产工艺。

公司作为国内MEMS行业的先行者，除了拥有MEMS传感器芯片的自主研发设计能力外，还积累了OCLGA封装技术、压力传感器SENSA工艺、惯性传感器WLCSP封装技术等晶圆制造、封装和测试环节的先进技术工艺，并深度参与了国内半导体制造厂商MEMS工艺的开发。

这看似是在说公司的技术实力，却也实属无奈之举，谁不想安安静静地做一个设计公司，非要掺和晶圆制造、封装和测试干嘛。

说的直白一些，在敏芯的创业初期，不但要搞好自己产品的设计工作，还得帮着下游制造、封装环节进行产品线的升级改造，以适应MEMS定制化加工制造的需求。

这是一条最难的路，但毕竟敏芯蹚了下来，从当初的苟活于山寨机市场，到目前敏芯的客户已经遍布主流厂商，包括华为、传音、小米、百度、阿里巴巴、联想、索尼、LG、乐心医疗、九安医疗等。

就目前来看，经过几年的技术积累和发展，MEMS产业链上下游体系正日渐成熟，晶圆制造供应商为中芯国际、华润上华、华虹宏力和上海先进半导体等，封装代工厂有华天科技、长电科技、晶方半导体等……

苦尽甘来，恭喜敏芯！