——中芯国际——市值：6309.13亿
中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一(全球第四位，在中国大陆企业中排名第一)，中国大陆第一家实现14纳米FinFET量产，在中国上海、北京、天津和深圳拥有多个8英寸和12英寸生产基地，提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。不过受限于无法购买ASML的EUV光刻机，一直没有突破7nm及更先进制程工艺，成为制约公司发展乃至中国集成电路产业发展的瓶颈。
——韦尔股份——市值：2156.35亿
韦尔股份原主业为半导体分立器件和电源管理IC，2019年，韦尔股份收购北京豪威、思比科，成为CMOS图像传感器国际龙头企业。北京豪威是全球排名前三的CIS芯片企业（仅次于索尼、三星），思比科也是国产CIS芯片的头部企业。韦尔股份2019年营业收入136亿元，同比增长40.51%；归属于上市公司股东的净利润4.66亿元，同比增长221.14%。
——闻泰科技——市值：1911.10亿
闻泰科技原主业是智能硬件设备的ODM（手机、AI、IoT、平板电脑、笔记本电脑、汽车电子等），属于国内排名居首的ODM厂商。2019年，闻泰科技以对价超过250亿元人民币收购安世半导体，进入功率半导体领域，成为中国史上最大规模的半导体收购案。安世半导体源于恩智浦标准产品事业部，是世界前五的标准器件供应商。
——汇顶科技——市值：1702.36亿
汇顶科技是国际领先的触控芯片和指纹识别芯片设计公司。2017年，国家集成电路大基金斥资28.3亿元获得公司6.65%股权。汇顶科技也在积极开展国际收购，完成了NXP语音及音频业务、系统级芯片设计公司德国Dream Chip Technologies GmbH。
——沪硅产业——市值：1584.89亿
沪硅产业主营业务为半导体硅片，提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片。是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业。客户包括了格罗方德、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微电子、恩智浦、意法半导体等芯片制造企业。
——中微公司——市值：1524.89亿
中微公司聚焦用于集成电路、LED芯片等微观器件领域的等离子体刻蚀设备、深硅刻蚀设备和MOCVD设备等关键设备的研发、生产和销售。中微公司5纳米等离子体刻蚀机已经通过台积电验证，并已获得行业领先客户的批量订单。
——兆易创新——市值：1368.30亿
兆易创新致力于各类存储器、控制器及周边产品的设计研发，产品涵盖闪存芯片（NOR Flash）、微控制器产品（MCU）、传感器模块和动态随机存取存储器(DRAM)。2017年，国家集成电路大基金入股兆易创新成为公司二股东。2018年，兆易创新创始人&总经理朱一明辞职，正式担任长鑫存储CEO，为中国存储芯片产业的发展增添了无限想象空间。
——三安光电——市值：1342.91亿
三安光电主要从事全色系超高亮度LED外延片、芯片、Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料、微波通讯集成电路与功率器件、光通讯元器件等的研发、生产与销售。公司正在转型为芯片代工厂，2014年扩大LED外延芯片研发与制造产业化规模、同时投资集成电路产业，建设砷化镓高速半导体与氮化镓高功率半导体，2018年斥资333亿元投资Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料、LED外延、芯片、微波集成电路、光通讯、射频滤波器、电力电子、SIC材料及器件、特种封装等产业。
——澜起科技——市值：1328.21亿
澜起科技主营业务是为云计算和人工智能领域提供以芯片为基础的解决方案，目前主要产品包括内存接口芯片、 津逮®服务器CPU以及混合安全内存模组。成为全球可提供从 DDR2 到 DDR4 内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一（澜起科技、IDT和Rambus）。未来，澜起科技与清华大学、 Intel联合研发津逮®服务器CPU（通用CPU内核芯片由Intel提供，可重构计算处理器（ RCP）的算法由清华大学提供），将成为公司重要推动业务。
——北方华创——市值：1135.50亿
北方华创由北京七星华创电子股份有限公司和北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司战略重组而成，是目前国内集成电路高端工艺装备的先进企业，半导体装备、真空装备、新能源锂电装备及精密元器件业务，为半导体、新能源、新材料等领域提供解决方案。其中，半导体装备包括品包括刻蚀设备、PVD设备、CVD设备、氧化/扩散设备、清洗设备、新型显示设备、气体质量流量控制器等。
——寒武纪——市值：1126.28亿
寒武纪专注于人工智能核心处理器芯片，应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能应用。采用公司终端智能处理器IP的终端设备已出货过亿台；云端智能芯片及加速卡也已应用到国内主流服务器厂商的产品中，并已实现量产出货；边缘智能芯片及加速卡的发布标志着公司已形成全面覆盖云端、边缘端和终端场景的系列化智能芯片产品布局。
