2020年的夏天,芯片业或将迎来前所未有的大发展。政策、资源、人才正逐步倾斜到这个看似年轻,实际上需要深厚积淀的行业。
一个行业的基本共识是,芯片需要不断地投入高昂的研发成本,想在短时间内盈利很难。这是尖端和硬核的赛道,与不断追逐风口,一个概念就能换来大笔投资的投机创业截然不同。在前期盈利艰难的前提下,沉得下心、耐得住寂寞、苦修内功,这是国内芯片企业的必修课。
事实上,即使是芯片巨头AMD,上市多年、股价飙升,但从财报上看,也是亏损多、盈利少。
在这样的背景下,寒武纪这个年轻的高新技术企业,仅仅成立4年,就成了冲刺科创板的“后浪”。据上交所官网上周五消息,科创板上市委2020年第33次、第34次审议会议将分别于6月2日上午、下午召开,届时将审议中科寒武纪科技股份有限公司等3家企业的首发申请。
5月20日,寒武纪回复上交所第二轮问询时披露,公司预计2020年主营业务收入约达6亿元至9亿元。基于全年营收预测,寒武纪的市场估值为192至342亿元。作为成立4年的创业型科技公司,这份成绩单对于整个行业来讲,都有着总结过去、展示成果、为行业指明方向的意义。
令人瞩目的人工智能赛道,吸引国内外众多巨头入场。这源于当一个产品的重要性足够大时,大公司都会投入资源进行研发,以期把命门握在手中。商业世界的规则就是如此。
不过,作为“后浪”,年轻的寒武纪也经受了一些怀疑的目光。但在业内人士看来,坐拥两百余亿估值,有着多个顶级客户的寒武纪,有蓬勃的生命力;冲刺科技含量高的科创板,也证明了自身的实力。
成立仅仅4年,寒武纪是如何活出自己想要的样子的?
芯片产业,绝非只争朝夕
在高科技产业中,芯片产业是核心和基础产业之一。大多数高科技产业都离不开芯片,特别是高端芯片。科技时代,谁能掌握芯片,谁就掌握了高端制造和信息社会的入场券。
这是决定未来的产业!
不过,芯片行业是一个资本密集型的行业,门槛极高,研发支出就是入场券。只有足够多的资金,才能确保研发上的投入,确保在更新速度极快的产业中,开发出最高端的产品占领市场。
寒武纪披露的信息显示,IPO发行拟募集资金28亿元,其中,19亿元用于新一代云端训练芯片、推理芯片、边缘人工智能芯片及系统项目,9亿元用于补充流动资金。未来三年,寒武纪拟投入超过人民币30亿元的资金,用于研发芯片产品。
事实上,从2016年成立以来,寒武纪每年研发费用占营收的百分比,都超过了100%。
作为一家创新型企业,寒武纪的研发投入与营收占比明显高于科创板大部分企业。
相比之下,在100家已披露的科创板挂牌企业中,2019年研发费用/总营收比例在40%以下的,有99家企业。
但高投入,却不是即刻就有高产出。芯片的商业化是一个“成本前置,收益后置”的过程,早期几乎没有收入,研发费用却十分可观,需要企业长时间的坚持和探索,商业化道路漫长。
“关键核心技术的发展,往往是从无到有、从小到大的过程,要有‘板凳要坐十年冷’的思想准备。”中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所研究员倪光南说。
持续的技术投资和技术积累,才能造就领先的芯片企业。高科技行业,没有任何投机可言,就是扎扎实实的拼硬功夫,拼持续研发。
不过,芯片依然是一条有“钱途”的赛道。三星宁可长期亏损,持续投入研发,也要杀入芯片代工市场。因为技术和资金建立的巨大壁垒就是竞争力。
一旦企业走到大批量出货的环节,其超高的毛利率,不高的后续研发投入,会使得产品成为一段时间内的“现金创造机器”。
相较于其他芯片公司,平均每1-3年的迭代周期推出系列新产品的速度,寒武纪凭借领先的核心技术、灵活的竞争策略,每年都会推出和迭代新产品,始终保持着高水平的研发效率与迭代速度,以充分适应下游人工智能应用的不断升级。
寒武纪的招股书显示,截至2020年2月29日,寒武纪已获得授权的专利共计65项,其中境内专利共计50项,境外专利共计15项。
寒武纪的布局,多轨道发力
事实上,目前的AI芯片行业,其生命周期正处于幼稚期。艾瑞咨询预计,AI芯片的市场空间在2022年有望超过500亿美元,是2018年的11.7倍;未来5年,增长有望达到10倍。
AI芯片是时代机遇,更是技术所需,在这波崛起的潮水中,寒武纪走在了前方。
招股书透露,寒武纪会将公开发行募集的资金,投入到新一代云端训练芯片、推理芯片和边缘端智能芯片及系统的研发。
这也是离开华为后,寒武纪的新发力点。
寒武纪是国内外少数几家,全面系统掌握了智能芯片、及其基础系统软件研发、和产品化核心技术的企业之一。
不过,目前,寒武纪的主要发力点仍在通用型AI芯片上。
据招股书显示,寒武纪明确指出,通用型智能芯片,是寒武纪在AI芯片领域的定位。目前,寒武纪具备了面向端、云、边三大场景的完整智能芯片产品线。
围绕这三大场景的智能芯片与处理器产品,再通过共用相同的基础系统软件平台,以及共用相同的自研指令集与处理器架构,实现了三端的全面覆盖,形成了从终端、边缘端到云端完整的智能芯片产品线矩阵。
这与安卓理念的“中立生态”策略类似,尽管不开展人工智能应用解决方案业务,但能够避免与客户竞争,还能通过中立,来吸引更多客户。
同时,寒武纪也在通过云端智能芯片落地商用,逐步拓展自身的AI芯片生态布局。
在业内人士看来,AI芯片的挑战主要有三个,首先是怎样在整个体系架构上做到能耗比的最优,怎样突破冯·诺依曼内存墙,其次是做好软硬一体,最后是要理解应用场景。
目前,寒武纪的芯片产品已经应用于云计算、数据中心、智能教育、智能智造、智慧金融等下游行业。
以云端产品为例,寒武纪云端智能芯片及加速卡产品已逐步推向市场,并完成与联想、浪潮、新华三、曙光、宝德等终端的适配。
近日,寒武纪旗下云端人工智能处理器芯片思元270,以及思元220边缘端芯片,均启动并先后完成适配工作,即将发光发热。该系列下一款产品思元290目前已经回片,内部测试进展顺利。预计2021年将形成规模化收入。
牵手大厂 打造高成长潜力市场
透过寒武纪近一年的动作,不难发现,其正在不断尝试和拓展自己的生态圈,探索智慧互联网、智能制造、智能交通、智能教育、智慧金融、智能家居、智慧医疗等领域的可能性。
今年4月,寒武纪和浪潮达成了元脑战略合作,共同开发领先的人工智能行业解决方案,以元脑生态之力加速建设人工智能新基建——智算中心。
这一举动,不仅将合作从“单纯的产品适配”延伸到“联合开发面向特定行业场景的人工智能解决方案”上,同时,双方的目标,也聚焦在高成长潜力的智算中心市场。
另一边,思元270,与百度飞桨旗下轻量化推理引擎Paddle Lite正式完成了兼容性适配。这是寒武纪生态拓容上的又一次尝试。
同时,思元220边缘端芯片,也将在近期完成适配工作。加上此前,寒武纪智能加速卡已经落地于百度的语音业务当中,这意味着寒武纪端云一体的人工智能芯片生态,与百度飞桨代表的深度学习框架生态,即将成功融合。
目前,寒武纪与百度牵手,已经基于视频图像类应用场景进行了算子适配,后续还将在智能交通、工业质检等领域展开更多维度的软硬件协作。
在智慧工业场景的商用布局上,寒武纪还与智能操作系统技术和产品提供商中科创达展开了合作。
“核心技术的发展成熟也离不开市场的支持,新研发出来的核心技术和产品要到市场去试错,要进入市场的良性循环,不管是软件还是硬件,才能达到用户满意的水平。”倪光南说。
而在大厂之外,今年2月,寒武纪还拿下了横琴新区管理委员会商务局的智能计算集群系统订单,以及未来的横琴先进智能计算平台(二期)。
此外,寒武纪为陕西西咸新区沣东新城管委会打造的人工智能数据中心,均是新型基础设施的典型项目,在各地方政府均有很强的示范指导性。
在“新基建”的背景下,寒武纪将面向重点城市数据中心、科研院所和行业客户推广已经建成的智能计算集群系统示范项目,这也是潜力巨大的市场。
资本市场助力、才会如虎添翼
事实上,AI芯片行业刚处于起步阶段,市场增长快速,芯片企业和客户的合作模式仍在探索中。
但成立仅仅4年,“后浪”寒武纪,就已经被称为“AI芯片独角兽”。
在接受上交所问询27天后,寒武纪发布了首轮的审核问询函以及相关问题的回复,距离科创板“AI芯片第一股”仅一步之遥,这给了芯片企业更多的信心:有能力的企业,能从二级市场上募集更多资金。
在寒武纪提交招股书的一星期之后,云天励飞宣布完成近10亿人民币的Pre-IPO融资,预计不久后也将冲刺IPO。
事实上,进入2020年,随着5G的建设,国内芯片发展也出现明显的逆势回暖。天眼查发布的数据显示,今年,我国新增芯片与集成电路企业达到了3700多家,远高于去年同期。同时,注册资本也广泛集中在100-1000万之间,不少甚至在千万以上,新增企业实力普遍不低。
尽管国内芯片业在许多细分领域,比如EDA设计、GPU、领先逻辑工艺、原材料以及芯片设备等方面,依然和先进水平有着一定的差距,但是参赛者越多,跑道越宽,进步的脚步就会更快。
回顾芯片发展史,新的计算模式总会催生新的专用芯片。在行业内人士看来,在未来,AI芯片将会是一个重要的发展方向,并会对传统计算架构产生颠覆性变革,因此,AI芯片具有战略性,它的发展不仅对于人工智能产业本身的意义重大,对当前芯片产业的市场格局也会带来深刻影响,尤其是对寒武纪这样的AI芯片独角兽而言,是机遇也是挑战。
而单从AI芯片来说,一个利好在于,疫情加速了自动驾驶的落地,这给了AI芯片产业更明确的未来:等到自动驾驶爆发的那天,AI芯片还会迎来一波机会。
AI芯片产业发展开始加速。市场期望看到,“后浪”寒武纪们的“崛起”!